The thesis work was characterized by the assembly in the laboratory, and quality control, of HIC (Hybrid Integrated Cicuit) to be positioned on a mechanical base (cold plate) forming the staves (HIC plus cold plate) that will be part of the particles tracker that will be installed on the CSES-02 satellite as part of the collaboration with the LIMADOU project. The assembly was performed using vacuum positioning tools, necessary to position the silicon chips on the mask needed to align the chip and FPC (Flexible Printed Circuit). The next step was the quality control of assembly. Through the use of a microscope, the areas relating to the electrical connections for data transmission and power supply were checked for glues excesses or residues used in the assembly process. Subsequently, the data collected from metrological measurements, electrical characterization tests of monolithic pixels pre and post vibrational tests were analyzed. In order perform the data analysis, specific software was developed using the ROOT framework for data processing.

Il lavoro di tesi svolto è stato caratterizzato dall'assemblaggio in laboratorio, e controllo qualità, di HIC (Hybrid Integrated Cicuit) da posizionare su base meccanica (cold plate) formado gli stave (HIC più cold plate) che andranno a comporre il particles tracker da installare sul satellite CSES-02 nell'ambito della collaborazione al progetto LIMADOU. L'assemblaggio è avvenuto tramite l'utilizzo di strumenti di posizionamento a vuoto d'aria, necessari a posizionare i chip in silicio sulla maschera preposta all'allineamento tra chip e FPC (Flexible Printed Circuit). La fase successiva è stata il controllo qualità dell'assemblaggio. Tramite l'uso di un microscopio, si è controllato che la aree relative alle connessioni elettriche per la trasmissione dei dati e l'alimentazione, fossero libere da eccessi o residui della colla impiegata nell'assemblaggio.Successivamente si sono svolte le analisi dei dati raccolti delle misure metrologiche, dei test di caratterizzazione elettrica dei pixel monolitici pre e post test vibrazionali. Al fine delle analisi dei dati raccolti, è stato sviluppato software specifico sfruttando il framework ROOT per il data processing.

Caratterizzazione di riverlatori a pixel attivi monolitici al silicio per applicazioni spaziali

CANDELA, LUCA ROBERTO
2019/2020

Abstract

Il lavoro di tesi svolto è stato caratterizzato dall'assemblaggio in laboratorio, e controllo qualità, di HIC (Hybrid Integrated Cicuit) da posizionare su base meccanica (cold plate) formado gli stave (HIC più cold plate) che andranno a comporre il particles tracker da installare sul satellite CSES-02 nell'ambito della collaborazione al progetto LIMADOU. L'assemblaggio è avvenuto tramite l'utilizzo di strumenti di posizionamento a vuoto d'aria, necessari a posizionare i chip in silicio sulla maschera preposta all'allineamento tra chip e FPC (Flexible Printed Circuit). La fase successiva è stata il controllo qualità dell'assemblaggio. Tramite l'uso di un microscopio, si è controllato che la aree relative alle connessioni elettriche per la trasmissione dei dati e l'alimentazione, fossero libere da eccessi o residui della colla impiegata nell'assemblaggio.Successivamente si sono svolte le analisi dei dati raccolti delle misure metrologiche, dei test di caratterizzazione elettrica dei pixel monolitici pre e post test vibrazionali. Al fine delle analisi dei dati raccolti, è stato sviluppato software specifico sfruttando il framework ROOT per il data processing.
ITA
The thesis work was characterized by the assembly in the laboratory, and quality control, of HIC (Hybrid Integrated Cicuit) to be positioned on a mechanical base (cold plate) forming the staves (HIC plus cold plate) that will be part of the particles tracker that will be installed on the CSES-02 satellite as part of the collaboration with the LIMADOU project. The assembly was performed using vacuum positioning tools, necessary to position the silicon chips on the mask needed to align the chip and FPC (Flexible Printed Circuit). The next step was the quality control of assembly. Through the use of a microscope, the areas relating to the electrical connections for data transmission and power supply were checked for glues excesses or residues used in the assembly process. Subsequently, the data collected from metrological measurements, electrical characterization tests of monolithic pixels pre and post vibrational tests were analyzed. In order perform the data analysis, specific software was developed using the ROOT framework for data processing.
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